| Austattung |
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| Beschichtungsverfahren |
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| Galvanische und chemische Beschichtung |
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Pulse-Plating, Hochgeschwindigkeitsabscheidung, Tampongalvanisieren, rotierende Elektrode, Galvanoformung, Aprotische Abscheidung, Modellierung und Simulation elektrochemischer Zellen und Prozesse |
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| Anodische Oxidation |
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Vorbehandlungsverfahren, Eloxieren, Tampon-
anodisation, Tauchfärbung, elektrolytische Färbeverfahren |
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| PVD-Verfahren |
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Elektronenstrahlverdampfung, Magnetron-
Sputtern, Arc-Verdampfung |
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| CVD-Verfahren |
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PACVD: Plasmastrahlbeschichtung, gepulste CVD |
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| Lacktechnik / Vorbehandlung |
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Flüssiglackbeschichtung, Pulverlackbeschichtung, strahlenhärtende Lacke (UV / IR) |
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| Material- und Schichtcharakterisierung |
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| Schichtdicke |
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Coulometrie, Röntgenfluoreszenz, Ni-STEP-Test, Interferenz, magnetische Verfahren, Wirbelstrom, Querschliff, Calotest, Profilometrie |
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| Schichtzusammensetzung |
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GDOS, Rasterelektronenmikroskopie (REM)
mit Elementanalyse (EDX) |
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| Struktur und Gefüge |
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FE-REM, REM, Kristallstruktur- und Mikrotextur-
analyse (EBSD), Röntgendiffraktometrie (XRD), Röntgenreflektometrie (XRR) |
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| Rauheit |
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Tastschnittverfahren, Laser-Stylus-Profilometer |
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| Härte |
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Mikrohärte, Ultramikrohärte, Buchholzhärte,
Instrumentierte Eindringprüfung (Eindring-
bzw. Martenshärte) |
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| Innere Spannungen |
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Röntgenbeugung, IS-Meter, MSM 200 |
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| Duktilität |
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Wölbungstest, Dornbiegeversuch, Zugversuch |
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| Haftfestigkeit |
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Ritztest, Kugelschlag, Tiefung, Dornbiegeversuch, Temperaturwechselprüfung, Gitterschnittprüfung, Löt- und Klebemethode, Rockwell-Eindruck-Test |
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| Reibung, Verschleiß |
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Stift-Scheibe-Tribometer, Taber-Abraser |
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| Farbe, Glanz |
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Simultanspektrometer, Glanzmessung nach
Reimann (Goniophotometer) |
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| Licht- und Wetterbeständigkeit |
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Künstliche Bewitterung, Freibewitterung |
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| Korrosion |
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Künstlicher Schweiß, Nickellässigkeit,
Ammoniaktest, elektrochemische Messungen,
Sprühnebel (SS, ESS, CASS), Kondenswassertests, Klimaprüfung, Klimawechselprüfung, zyklische Korrosionsprüfung, Filiformkorrosion |
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| Werkstoffuntersuchungen |
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| Elektronenmikroskopie |
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FE-REM mit EDX, EBSD und STEM-Detektor, TEM-Probenpräparation, Ionenpolitur |
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| Metallographische Verfahren |
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Optische Mikroskopie mit Bildanalyse, Schichtdicke (Querschliff) |
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| Technologische Prüfungen |
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Reibung, Verschleiß, Tiefziehprüfungen |
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| Mechanische Prüfungen |
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Härte (Vickers, Rockwell, Brinell),
Zugfestigkeit, Druckfestigkeit |
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| Physikalische Verfahren |
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3D-Röntgen-Computertomographie, Röntgendiffraktometer, Messung magnetischer
und elektrischer Eigenschaften, Benetzungswinkel,
thermische Verfahren (Differentialthermoanalyse (DTA), Kalorimetrie (DSC), Thermogravimetrie (TG), Dilatometrie) |
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| Schmelz- und Glühbehandlungen |
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Lichtbogen-Ofen, Induktions-Ofen, Schnellab-
schreckung, Glühöfen (Vakuum + Schutzgas), Feinguss (Wachsausschmelzverfahren), Schleuderguss |
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| Analytik |
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| Werkstoffanalytik |
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Emissions- / Absorptionsspektralanalyse
(Spektrograph, ICP-OES, AAS), Fotometrie
(UV-VIS, IR), Chromatographie (GC, GC-MS,
HPLC, IC), C- und S-Bestimmung, klassische Analyseverfahren, Feingehaltsbestimmung (Dokimasie) |
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| Umweltanalytik |
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ICP, AAS, GC, GC-MS, HPLC, IC, IR,
UV-VIS, Polarographie, AOX, CSB,
TOC/DOC-Bestimmung, Gesamtchlor-
und Gesamtschwefelbestimmung |
