3D-Röntgen-Computertomographie

Mit der 3D-Röntgen-Computertomographie stellt das fem Kunden aus Industrie und Forschung eine Materialprüfmethode zur Verfügung, die eine zerstörungsfreie und dreidimensionale Erfassung und Charakterisierung beliebig komplexer Objekte aus allen Werkstoffklassen mit sämtlichen geometrischen und materialbezogenen Strukturen ermöglicht. 

  Das Dienstleistungsangebot des fem richtet sich an die Automobil- und Elektronikindustrie, an Unternehmen aus Medizin-, Kunststoff- und Energietechnik, an die Luft- und Raumfahrt sowie an Gießereien. Analysiert werden Objekte aus Metall-Legierungen, aus Leicht- und Schwermetallen, Hochleistungskeramiken, Kunst- und Verbundwerkstoffen, aus biokompatiblen Werkstoffen sowie Baustoffe und Textilien.

Das fem verfügt über zwei CT-Systeme – phoenix vtomexL 450 (Micro-CT) und phoenix nanotom m 180 (Nano-CT) – für eine Vielzahl verschiedener industrieller, wissenschaftlicher und archäologischer Anwendungen. Mit unserem High-Contrast-Detektor an unserer großen CT-Anlage lassen sich kurze Messzeiten bei einer Auflösung im Mikrometerbereich realisieren.

Rufen Sie uns noch heute an, schreiben Sie uns oder besuchen Sie uns in Schwäbisch Gmünd – wir freuen uns auf die Zusammenarbeit.

• Messgerät: phoenix v|tome|x L 450 (Micro-CT)
• 300 kV Mikrofokusröhre; zerstörungsfreie Durchstrahlung mit max. Leistung 500 W
• Flächendetektor: 4 Megapixel | 16 Bit Graustufenauflösung | 3fache Messbereichserweiterung
• Voxel-Auflösung: Hochauflösende Bilder mit Auflösungen < 2 μm | Auflösung ist abhängig von Probengröße und Materialdichte
• Bauteilgröße: max. 800 mm Durchmesser x 1000 mm Höhe
• Bauteilgewicht: max. 100 kg
• Messdauer je nach Fragestellung und Material zwischen einigen Minuten und mehreren Stunden

• Messgerät: phoenix nanotom m 180 (Nano-CT)
• 180 kV Mikrofokusröhre; zerstörungsfreie Durchstrahlung mit max. Leistung 15 W
• Flächendetektor: 5 Megapixel | 14 Bit Graustufenauflösung | 1,5fache Messbereichserweiterung
• Voxel-Auflösung: Hochauflösende Bilder mit Auflösungen < 0,5 μm | Auflösung ist abhängig von Probengröße und Materialdichte
• Bauteilgröße: max. 240 mm Durchmesser x 250 mm Höhe
• Bauteilgewicht: max. 3 kg
• Messdauer je nach Fragestellung und Material zwischen einigen Minuten und mehreren Stunden

Industrielle Anwendungen

• Zerstörungsfreie Prüfung
• Schadensanalyse
• Montagekontrolle
• Bauteilprüfung
• Qualitätsmanagement
• Metrologie
• Maßkontrolle
• Soll-Ist-Vergleich
• 3D-Wandstärkenanalyse
• Formerfassung
• Reverse Engineering

Wissenschaftliche Anwendungen

• Materialwissenschaften
• Dichte- oder Partikelverteilung
• Charakterisierung verschiedener Materialklassen
• Parameteroptimierung mittels Simulationen
• Zustandsänderungen
• Informatikgestützte Produktentwicklung

Archäologische Anwendungen

• Dreidimensionale Erfassung von freigelegten oder im Block geborgenen Objekten aus unterschiedlichsten Materialien
• Hochauflösende Visualisierungen
• Innere und äußere Strukturen
• Stratigraphische Abfolge von in Blöcken gesicherten Objekten
• Detailreicher Blick auf Oberflächenbeschaffenheiten