Ausstattung auf dem neuesten Stand der Technik

Spitzenforschung braucht neben klugen Köpfen eine optimale Ausstattung auf dem neuesten Stand der Technik. Der Umfang und die Vielfalt der Methoden und Geräte am fem ermöglicht nicht nur die unabhängige und interdisziplinäre Bearbeitung von Forschungsaufgaben, sondern auch das Angebot eines breiten Spektrums von Dienstleistungen. Rund 150 Verfahren und Prüfmethoden sind nach DIN EN ISO/IEC 17025 akkreditiert.


BESCHICHTUNGSVERFAHREN

Galvanische und chemische Beschichtung
Pulse-Plating
Hochgeschwindigkeitsabscheidung
Tampongalvanisieren
Rotierende Elektrode
Galvanoformung
Aprotische Abscheidung
Modellierung und Simulation elektrochemischer Zellen und Prozesse

Anodische Oxidation
Vorbehandlungsverfahren
Eloxieren
Tampon-Anodisation
Tauchfärbung
Elektrolytische Färbeverfahren
Hartanodisation
Plasma-Anodisation
Elektrophoretische Einlagerung
Mehrschicht-Eloxal

PVD/PACVD-Verfahren
Magnetron-Sputtern (HIPIMS/HPPMS, MF, DC)
Kathodisches Lichtbogenverdampfen
Plasmastrahlbeschichtung

Lacktechnik/Vorbehandlung
Flüssiglackbeschichtung
Pulverlackbeschichtung
Strahlenhärtende Lacke (UV/IR)
Wirbelsintern


MATERIAL- UND SCHICHTCHARAKTERISIERUNG

Schichtdicke
Coulometrie
Röntgenfluoreszenz
Ni-STEP-Test
Magnetische Verfahren
Wirbelstrom
Querschliff
Calotest
Profilometrie

Schichtzusammensetzung
Glimmentladungsspektroskopie (GDOS)
Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit Elementanalyse (EDX)

Struktur und Gefüge
Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie (FE-REM)
Rasterelektronenmikroskopie (REM)
Focused Ion Beam (FIB)
Kristallstruktur- und Mikrotexturanalyse (EBSD)

Röntgendiffraktometrie (XRD)
Phasenidentifikation
Quantitative Phasenanalyse
Bestimmung der Mikrostruktur (Kristallitgröße)
Untersuchung dünner Schichten mit streifendem Einfall
Messung von Eigenspannungen
Bestimmung von Texturen

Röntgenreflektometrie (XRR)
Schichtdicke (5–200 nm)
Dichtebestimmung

Rauheit- und Topographiemessung
Tastschnittverfahren
Laser-Stylus-Profilometer
Konfokalmikroskopie
3D-Defektanalyse

Härte
Mikrohärte
Ultramikrohärte
Buchholzhärte
Instrumentierte Eindringprüfung (Eindring- bzw. Martenshärte)

Innere Spannungen
Röntgenbeugung
In-situ-Messung von Makrospannungen (MSM 200)

Duktilität
Wölbungstest
Dornbiegeversuch
Zugversuch

Haftfestigkeit
Ritztest
Kugelschlag
Tiefung
Dornbiegeversuch
Temperaturwechselprüfung
Gitterschnittprüfung
Löt- und Klebemethode
Rockwell-Eindruck-Test
Haftzugfestigkeit (nach ASTM C 633)
Abreißversuch (nach ISO 4624)

Reibung, Verschleiß
Stift-Scheibe-Tribometer
Taber-Abraser
Kratzbeständigkeit
Reinigungsbeständigkeit

Farbe, Glanz, Transmission
Simultanspektrometer
Glanzmessung nach Reimann (Goniophotometer)
Transmissionsmessungen
Spektralphotometer (45/0, spin, spex)
Appearence-Messung (DoI, Orangepeel, etc.)
Dreiwinkel-Glanzmessung

Licht- und Wetterbeständigkeit
Künstliche Bewitterung
Freibewitterung

Korrosion
Künstlicher Schweiß
Nickellässigkeit
Ammoniaktest
Elektrochemische Messungen
Sprühnebel, Salzsprühtest (SS, ESS, CASS)
Kondenswassertests
Klimaprüfung
Klimawechselprüfung
Zyklische Korrosionsprüfung
Filiformkorrosion
​komplexe Korrosions-Klimawechsel
prüfung


WERKSTOFFUNTERSUCHUNGEN

Elektronenmikroskopie
FE-REM mit EDX, FIB, EBSD und STEM-Detektor
TEM-Probenpräparation
Ionenpolitur
 
Metallographische Verfahren
Optische Mikroskopie mit Bildanalyse
Schichtdicke (Querschliff)
 
Technologische Prüfungen
Reibung
Verschleiß
Tiefziehprüfungen
 
Mechanische Prüfungen
Härte (Vickers, Rockwell, Brinell)
Zugfestigkeit
Druckfestigkeit
 
Physikalische Verfahren
3D-Röntgen-Computertomographie
Röntgendiffraktometrie (XRD, XRR)
Messung elektrischer Eigenschaften
Benetzungswinkel
Thermische Verfahren (Differentialthermoanalyse (DTA), Kalorimetrie (DSC), Thermogravimetrie (TG), Dilatometrie)
 
Schmelz- und Glühbehandlungen
Lichtbogen-Ofen
Induktions-Ofen
Schnellabschreckung
Glühöfen (Vakuum + Schutzgas)
Feinguss (Wachsausschmelzverfahren)
Schleuderguss

ANALYTIK

Materialanalyse, Schadensfälle, Recycling- und Scheidgüter
Atomemissionsspektrometrie (ICP-OES)
Massenspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-MS)
Röntgenfluoreszenz
Wasserstoffanalyse (Heißgasextraktion)
Kohlenstoff/Schwefel- und Sauerstoff/Stickstoff-Bestimmung
UV-VIS und IR-Spektroskopie
IR-Mikroskopie
Chromatographie (GC, GC-MS, HPLC, IC)
Edelmetallbestimmung  (Dokimasie)
Summenparameter (TOC, AOX)
DSC
Polarisationsmessung
 
Elektrolytcharakterisierung
Cyclovoltammetrie (CV)
Cyclic Voltammetric Stripping (CVS)
 
Computertomographie
Defektanalyse
Dimensionelles Messen